Snapdragon CPU
2023-10-27 15:14:59 
阿炯
骁龙（英语：Snapdragon）处理器是美国高通公司（Qualcomm）为移动设备（智能手机、平板电脑以及SmartBook）所推出的处理器系列平台名称。英文原文名为“Snapdragon”，据公司方面说法是“Snap” 及“Dragon” 听起来“快”又“猛”。因此标志主要由S形龙状构成。
而为强化大中华区品牌宣传，从2011下半年开始酝酿，经约两个月征集，于2012年2月20日宣布中文定名“骁龙”，其中“骁”寓意有如矫健良马、速度飞快。时任副总裁暨风险投资部中国区总经理沈劲接受专访，认为将英文、阿拉伯数字交杂的芯片名称改以中文呈现，可增进大中华区市场知名度。
Snapdragon的中央处理器 (CPU) 采用ARM RISC架构，单一SoC芯片上可以包含中央处理器CPU、图形处理器GPU、无线通信模块，以及其他软硬件支持GPS、相机动静态摄影和手势操作等等移动设备需要的功能。采用Snapdragon处理器的产品广泛，横跨Android、Windows、FireFox、Blackberry等系统，在智能手机、平板电脑、智能手表，甚至智能电视上都能看见Snapdragon处理器。首款Snapdragon产品为2007年11月发表的QSD8250，采用基于自有架构Scorpion，同时也是第一款主频达到1GHz的移动设备处理器。
2011年高通发表了第二代自有处理器架构Krait，并公布旗下处理器新的命名分类规则，将处理器等级由低至高分为S1、S2、S3、S4，其中S4再被细分为Play、Plus、Pro、Prime四个等级，并在S4将制程推至28nm(除了Play)。
2013年高通发表新一代处理器Snapdragon 600、800，采用Krait 400架构，同时公布新的命名规则，将处理器分类为Snapdragon 200、400、600 和 800，通常缩写为S200、S400、S600、S800。 2014年4月高通公布了旗下第一款64位架构处理器Snapdragon 810、808，不同于以往Snapdragon处理器，S810以及S808采用ARM标准架构，S810采用4+4核心的A57+A53架构，S808则采用2+4核心的A57+A53架构。 2015年9月高通回归自主架构，发表新的Kryo架构设计以及新一代旗舰处理器平台S820。
2018年2月27日，高通引入 Snapdragon 700 系列，其定位介于 Snapdragon 600 与 Snapdragon 800 之间。2018年5月23日，高通正式推出 Snapdragon 700 系列的首款产品 Snapdragon 710。Scorpion架构由高通基于ARMv7指令集自行修改设计；第二代自有处理器架构Krait，同样基于ARMv7指令集修改，具备与Cortex-A15类似的特色。Scorpion、Krait架构具有aSMP（Asynchronous Symmetrical Multi-Processing）功率动态调整技术，能个别控管核心主频，使得多核心情况下不需要迁就最高负载工作提升整体主频，甚至能单独关闭核心，以达到性能与耗能平衡。Kryo为高通基于ARMv8指令集修改的全新架构，延续Krait设计理念，并针对异质运算作优化。
Snapdragon平台统一搭配高通自有GPU Adreno（源自ATi，现AMD，移动设备部门）。自Adreno 225起，Adreno GPU加入DirectX 9/Shader Model 3.0，以支持使用Windows 8平台。
Snapdragon平台一俱备集成通信技术SoC的特点，大幅的降低了OEM厂商设计产品的复杂度和成本，MSM型号产品均具备2G、3G通信模块，自S4平台之后，旗下产品大多皆集成Wi-Fi、GPS/GLONASS和Bluetooth连线能力。
2021年12月，Qualcomm再次将Snapdragon的产品线分化为Snapdragon 4 Gen X、6 Gen X、7 Gen X、8 Gen X。其中“X”会以数字表示该处理器的迭代数，例如“Snapdragon 8 Gen 1”为第一代Snapdragon 8处理器。
骁龙 8 Gen 3 处理器：CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%
2023年10月25日举办的高通骁龙峰会上，高通正式公布了用于个人电脑的骁龙X Elite芯片，以及用于高端手机的骁龙8 Gen 3处理器，后者将会成为 2024 年安卓旗舰的标配处理器。
两款芯片都和人工智能(AI)主题密切相关。搭载X Elite芯片的笔记本电脑将从2024年开始上市，这款芯片可以更好地处理总结电子邮件、编写文本和生成图像等AI任务。Elite基于Arm架构，最大的新功能是该芯片可以处理具有130亿个参数的AI模型。骁龙8 Gen 3处理器执行AI任务的速度将比去年的处理器快得多，将生成图像的时间从去年的15秒降至不到1秒。
据悉骁龙 8 Gen 3 是高通首款专为生成式人工智能而精心设计的移动平台。高通骁龙 8 Gen 3 处理器最大的升级在 AI 引擎，可以在设备上运行生成式 AI 模型，上市初期将会支持二十多种 AI 模型。该处理器基于 Qualcomm Kryo 64 位架构，采用 4nm 工艺。主要规格如下：
1 个基于 Arm Cortex-X4 技术的主处理器核心，主频最高可达 3.3 GHz
5 个最高 3.2GHz 的性能核心
2 个最高 2.3GHz 的效率核心
新款 8 Gen 3 的性能比前代产品提高了 30%，能效提高了 20%。它还提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升。Adreno 750 GPU 支持硬件光线追踪和 240 FPS 游戏。
Snapdragon 8 Gen 3 还支持 5G，并配备 Snapdragon X75 5G 调制解调器、LPDDR5X RAM 支持、UFS 4.0 支持、Wi-Fi 7、Quad HD + 显示支持（刷新率高达 144Hz）和 60Hz 刷新率下的 4K 分辨率。它还具有蓝牙 5.4，并支持 108 MP 摄像头，以 120 FPS 录制高达 4k 的视频。
其第一款产品就是为 PC 端设计的全新骁龙 X 平台，其旗舰产品命名为“骁龙 X Elite”。它采用自研 Oryon CPU 的新平台，基于 4nm 工艺打造，采用 12 颗 3.8GHz 大核，支持双核睿频至 4.3GHz，内存带宽 136GB/s（LPDDR5x），缓存总数 42MB。
骁龙 X Elite 规格如下：
规格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架构，12 核，最高 3.8 GHz，单核和双核 Boost，最高 4.3 GHzGPUQualcomm Adreno GPU，4.6 TFLOPs，支持 DX12NPUQualcomm Hexagon NPU，45 TOPs内存LPDDR5x，8533 MT/s 速率，最高 64GB，136 GB/s 带宽，8 通道存储SD v3.0、第 4 代 PCIe 上的 NVME、UFS 4.0节点4nm显示Qualcomm Adreno DPU，高达 UHD 120Hz，支持 HDR10连接Snapdragon X65 5G 调制解调器，10 Gbps 速度，支持 Wi-Fi 7、低功耗蓝牙 5.4
其他AV1 编码、4K HDR 视频解码、采用 Snapdragon Sound Tech Suite 的无损音效、每秒 30 个令牌的设备上生成 AI、“企业级”安全性
与竞品（苹果 12 核处理器）相比，骁龙 X Elite 峰值性能高出 1 倍多，而且在达到竞品峰值性能时候，功耗只有对方的 1/3。与竞品（苹果 14 核处理器）相比，在达到对方峰值性能的时候，功耗也只有对方 1/3。峰值性能则强了 60%。
最强 CPU 苹果M2 Ultra 一概览
因为M2 Ultra这个“芯片怪兽”，由两颗M2 Max封装而成的，1340亿个晶体管，24个CPU核心、76个GPU，M2 Ultra支持多达192GB统一内存。
这颗芯片，比intel所有的桌面芯片，都要强，堪称全球最强CPU。
不过这颗芯片有点另类，因为是两颗M2 MAX用“胶水”粘到一起的，所以严格来讲，并不算一颗芯片，实际上大家讲ARM最强CPU时，主要还是指M2 MAX这一颗芯片，M2 Ultra并不算。但现在M2 MAX芯片被另外一颗ARM芯片超越了，它就是高通的全新4纳米PC芯片骁龙X Elite。
高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon ）在发布会现场表示高通拿出了苹果M2 MAX、英特尔i9-1398HX来对比，高通的骁龙X Elite实现了对M2 Max、i9-13980HX的性能碾压。
而在功耗上，骁龙X Elite比M2 MAX低30%，比X86芯片更是低70%，意思就是性能强，功耗低。此外在GPU等上面，骁龙X Elite的Adreno GPU算力达4.6TFLOPS，是英特尔i7-13800H的2倍，功耗仅i7-13800H的1/4。在AI方面，其NPU算力达到了75TOPS，可以支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，这也是全球第一的性能。
可以说，高通这次完全将英特尔、苹果、AMD等芯片厂商按在上狠狠的摩擦。为何高通这颗芯片这么强？是因为疯狂堆料，加CPU核么，并没有。
它是4nm工艺，仅12个CPU性能核，但因为采用Oryon CPU，所以双核boost频率达4.3GHz，相同功耗下CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍；峰值多线程CPU性能比Arm处理器苹果M2芯片高出50%。而Oryon CPU是实际上是 Nuvia 公司的，后来被高通收购，于是高通基于Nuvia公司的基础，高通重新进行自研设计，最终诞生出了骁龙X Elite。
这颗骁龙X Elite这么强，所以微软、惠普和联想等在内的PC硬件厂商，都到了现场来站台，估计接下来一大波基于这颗CPU的新品电脑会出现了。现在intel心里估计五味杂陈，被苹果暴击了后，又被高通暴击，而微软也为高通站台，要变天了，它的X86王国，还能稳么？另外还有一个疑问，国产厂商们也获得了ARM的授权，为何这么强的CPU，没能诞生在中国，先是苹果，再是高通，中国厂商还要更加努力啊。
而为强化大中华区品牌宣传，从2011下半年开始酝酿，经约两个月征集，于2012年2月20日宣布中文定名“骁龙”，其中“骁”寓意有如矫健良马、速度飞快。时任副总裁暨风险投资部中国区总经理沈劲接受专访，认为将英文、阿拉伯数字交杂的芯片名称改以中文呈现，可增进大中华区市场知名度。
Snapdragon的中央处理器 (CPU) 采用ARM RISC架构，单一SoC芯片上可以包含中央处理器CPU、图形处理器GPU、无线通信模块，以及其他软硬件支持GPS、相机动静态摄影和手势操作等等移动设备需要的功能。采用Snapdragon处理器的产品广泛，横跨Android、Windows、FireFox、Blackberry等系统，在智能手机、平板电脑、智能手表，甚至智能电视上都能看见Snapdragon处理器。首款Snapdragon产品为2007年11月发表的QSD8250，采用基于自有架构Scorpion，同时也是第一款主频达到1GHz的移动设备处理器。
2011年高通发表了第二代自有处理器架构Krait，并公布旗下处理器新的命名分类规则，将处理器等级由低至高分为S1、S2、S3、S4，其中S4再被细分为Play、Plus、Pro、Prime四个等级，并在S4将制程推至28nm(除了Play)。
2013年高通发表新一代处理器Snapdragon 600、800，采用Krait 400架构，同时公布新的命名规则，将处理器分类为Snapdragon 200、400、600 和 800，通常缩写为S200、S400、S600、S800。 2014年4月高通公布了旗下第一款64位架构处理器Snapdragon 810、808，不同于以往Snapdragon处理器，S810以及S808采用ARM标准架构，S810采用4+4核心的A57+A53架构，S808则采用2+4核心的A57+A53架构。 2015年9月高通回归自主架构，发表新的Kryo架构设计以及新一代旗舰处理器平台S820。
2018年2月27日，高通引入 Snapdragon 700 系列，其定位介于 Snapdragon 600 与 Snapdragon 800 之间。2018年5月23日，高通正式推出 Snapdragon 700 系列的首款产品 Snapdragon 710。Scorpion架构由高通基于ARMv7指令集自行修改设计；第二代自有处理器架构Krait，同样基于ARMv7指令集修改，具备与Cortex-A15类似的特色。Scorpion、Krait架构具有aSMP（Asynchronous Symmetrical Multi-Processing）功率动态调整技术，能个别控管核心主频，使得多核心情况下不需要迁就最高负载工作提升整体主频，甚至能单独关闭核心，以达到性能与耗能平衡。Kryo为高通基于ARMv8指令集修改的全新架构，延续Krait设计理念，并针对异质运算作优化。
Snapdragon平台统一搭配高通自有GPU Adreno（源自ATi，现AMD，移动设备部门）。自Adreno 225起，Adreno GPU加入DirectX 9/Shader Model 3.0，以支持使用Windows 8平台。
Snapdragon平台一俱备集成通信技术SoC的特点，大幅的降低了OEM厂商设计产品的复杂度和成本，MSM型号产品均具备2G、3G通信模块，自S4平台之后，旗下产品大多皆集成Wi-Fi、GPS/GLONASS和Bluetooth连线能力。
2021年12月，Qualcomm再次将Snapdragon的产品线分化为Snapdragon 4 Gen X、6 Gen X、7 Gen X、8 Gen X。其中“X”会以数字表示该处理器的迭代数，例如“Snapdragon 8 Gen 1”为第一代Snapdragon 8处理器。
骁龙 8 Gen 3 处理器：CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%
2023年10月25日举办的高通骁龙峰会上，高通正式公布了用于个人电脑的骁龙X Elite芯片，以及用于高端手机的骁龙8 Gen 3处理器，后者将会成为 2024 年安卓旗舰的标配处理器。
两款芯片都和人工智能(AI)主题密切相关。搭载X Elite芯片的笔记本电脑将从2024年开始上市，这款芯片可以更好地处理总结电子邮件、编写文本和生成图像等AI任务。Elite基于Arm架构，最大的新功能是该芯片可以处理具有130亿个参数的AI模型。骁龙8 Gen 3处理器执行AI任务的速度将比去年的处理器快得多，将生成图像的时间从去年的15秒降至不到1秒。
据悉骁龙 8 Gen 3 是高通首款专为生成式人工智能而精心设计的移动平台。高通骁龙 8 Gen 3 处理器最大的升级在 AI 引擎，可以在设备上运行生成式 AI 模型，上市初期将会支持二十多种 AI 模型。该处理器基于 Qualcomm Kryo 64 位架构，采用 4nm 工艺。主要规格如下：
1 个基于 Arm Cortex-X4 技术的主处理器核心，主频最高可达 3.3 GHz
5 个最高 3.2GHz 的性能核心
2 个最高 2.3GHz 的效率核心
新款 8 Gen 3 的性能比前代产品提高了 30%，能效提高了 20%。它还提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升。Adreno 750 GPU 支持硬件光线追踪和 240 FPS 游戏。
Snapdragon 8 Gen 3 还支持 5G，并配备 Snapdragon X75 5G 调制解调器、LPDDR5X RAM 支持、UFS 4.0 支持、Wi-Fi 7、Quad HD + 显示支持（刷新率高达 144Hz）和 60Hz 刷新率下的 4K 分辨率。它还具有蓝牙 5.4，并支持 108 MP 摄像头，以 120 FPS 录制高达 4k 的视频。
其第一款产品就是为 PC 端设计的全新骁龙 X 平台，其旗舰产品命名为“骁龙 X Elite”。它采用自研 Oryon CPU 的新平台，基于 4nm 工艺打造，采用 12 颗 3.8GHz 大核，支持双核睿频至 4.3GHz，内存带宽 136GB/s（LPDDR5x），缓存总数 42MB。
骁龙 X Elite 规格如下：
规格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架构，12 核，最高 3.8 GHz，单核和双核 Boost，最高 4.3 GHzGPUQualcomm Adreno GPU，4.6 TFLOPs，支持 DX12NPUQualcomm Hexagon NPU，45 TOPs内存LPDDR5x，8533 MT/s 速率，最高 64GB，136 GB/s 带宽，8 通道存储SD v3.0、第 4 代 PCIe 上的 NVME、UFS 4.0节点4nm显示Qualcomm Adreno DPU，高达 UHD 120Hz，支持 HDR10连接Snapdragon X65 5G 调制解调器，10 Gbps 速度，支持 Wi-Fi 7、低功耗蓝牙 5.4
其他AV1 编码、4K HDR 视频解码、采用 Snapdragon Sound Tech Suite 的无损音效、每秒 30 个令牌的设备上生成 AI、“企业级”安全性
与竞品（苹果 12 核处理器）相比，骁龙 X Elite 峰值性能高出 1 倍多，而且在达到竞品峰值性能时候，功耗只有对方的 1/3。与竞品（苹果 14 核处理器）相比，在达到对方峰值性能的时候，功耗也只有对方 1/3。峰值性能则强了 60%。
最强 CPU 苹果M2 Ultra 一概览
因为M2 Ultra这个“芯片怪兽”，由两颗M2 Max封装而成的，1340亿个晶体管，24个CPU核心、76个GPU，M2 Ultra支持多达192GB统一内存。
这颗芯片，比intel所有的桌面芯片，都要强，堪称全球最强CPU。
不过这颗芯片有点另类，因为是两颗M2 MAX用“胶水”粘到一起的，所以严格来讲，并不算一颗芯片，实际上大家讲ARM最强CPU时，主要还是指M2 MAX这一颗芯片，M2 Ultra并不算。但现在M2 MAX芯片被另外一颗ARM芯片超越了，它就是高通的全新4纳米PC芯片骁龙X Elite。
高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon ）在发布会现场表示高通拿出了苹果M2 MAX、英特尔i9-1398HX来对比，高通的骁龙X Elite实现了对M2 Max、i9-13980HX的性能碾压。
而在功耗上，骁龙X Elite比M2 MAX低30%，比X86芯片更是低70%，意思就是性能强，功耗低。此外在GPU等上面，骁龙X Elite的Adreno GPU算力达4.6TFLOPS，是英特尔i7-13800H的2倍，功耗仅i7-13800H的1/4。在AI方面，其NPU算力达到了75TOPS，可以支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，这也是全球第一的性能。
可以说，高通这次完全将英特尔、苹果、AMD等芯片厂商按在上狠狠的摩擦。为何高通这颗芯片这么强？是因为疯狂堆料，加CPU核么，并没有。
它是4nm工艺，仅12个CPU性能核，但因为采用Oryon CPU，所以双核boost频率达4.3GHz，相同功耗下CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍；峰值多线程CPU性能比Arm处理器苹果M2芯片高出50%。而Oryon CPU是实际上是 Nuvia 公司的，后来被高通收购，于是高通基于Nuvia公司的基础，高通重新进行自研设计，最终诞生出了骁龙X Elite。
这颗骁龙X Elite这么强，所以微软、惠普和联想等在内的PC硬件厂商，都到了现场来站台，估计接下来一大波基于这颗CPU的新品电脑会出现了。现在intel心里估计五味杂陈，被苹果暴击了后，又被高通暴击，而微软也为高通站台，要变天了，它的X86王国，还能稳么？另外还有一个疑问，国产厂商们也获得了ARM的授权，为何这么强的CPU，没能诞生在中国，先是苹果，再是高通，中国厂商还要更加努力啊。