2010-07-21 21:47:53 
阿炯
第三章 主板综述
主板(Mother Board，也叫Main Board 或System Board)是一台PC 的主体所在，主板完成电脑系统的管理和协调，支持各种CPU 、功能卡和各总线接口的正常运行。它是PC 机的“总司令部”，主板所用的芯片组、IOS 、电源器件和布线水平等决定了它的“级别”。平时我们所说的386 、486 和Pentium电脑等，其判断的标准就是机器所用的主板和CPU 。换句话说，若换上不同的主板和CPU，电脑就可以从486 变成Pentium Ⅲ，其他附件如显示器、声卡和键盘等基本上可以通用。
第一节 主板的组成
在介绍主板的性能和特点之前，有必要先简单介绍一下主板的各主要组成部分。主板的外形多为矩形印刷电路板(PCB ——Printed Circuit Board)，集成有芯片组、各种I/O 控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯接插件、扩展槽、主板和电源接口等元器件。
1.CPU 插槽:CPU 插槽主要分Socket 和Slot 两种。Socket 插槽包括Intel Pentium 、Pentium MMX 、AMD K6-2 和K6-3 等CPU 专用的Socket 7 插座;Intel Pentium Ⅲ Coppermine 、Celeron Ⅱ(这不是Intel 的官方命名，但为了和以前的两款Celeron 相区别，我们暂时这样称呼)、Cyrix Ⅲ等专用的Socket 370;AMD Duron 和Thunderbird 用的Socket A 。Slot 插槽包括Intel Pentium Ⅱ和Pentium Ⅲ专用的Slot 1 插槽和AMD Athlon 使用的Slot A 插槽。
2.芯片组:芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是CPU 与外部设备之间的联系纽带，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、速度越来越快，集成的晶体管也就越来越多，发热量自然就会大幅增加，所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇，以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组，主要连接ISA 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及DMA 通道，其作用是让所有的资料都能有效传递。Intel 的i810 和i815 系列芯片组不再以南、北桥划分，而是由GMCH(Graphics&Memory Controller Hub)芯片、ICH(I/O Controller Hub)芯片和FWH(Firm Ware Hub)芯片组成。
目前常见的芯片组有供Intel Pentium Ⅱ/Ⅲ、Celeron 使用的VIA 693A 、VIA 694X 、Intel 440BX 、Intel i810 、Intel i815/i815E;供AMD Athlon 使用的AMD 750 、VIA KX133(已淘汰);供AMD Thunderbird和Duron 使用的KT133 、KT133A;供Socket 7 CPU 使用的VIA MVP3 和VIA MVP4 等。
3.主板供电电路:在电源接口和CPU 插槽的周围有一些整齐排列的大电容和大功率的稳压管，再加上滤波线圈和稳压控制集成电路，共同组成了主板的电源部分。设计合理的电源电路可以让主板工作更稳定，减少死机现象。
4.AGP 插槽:AGP(Accelerated Graphics Port)即加速图形端口，是主板上靠近CPU 插座的褐色插槽，它通过专用的AGP 总线直接与北桥芯片相连，所以AGP 显卡的传输速率大大超过与其他设备共享总线的PCI 显卡。AGP 接口从最初的AGP 1x 发展到AGP 2x 、AGP Pro 和AGP 4x，速度越来越快，功耗也越来越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的带宽，而AGP 2x 可达到533MB/s 的带宽，最新的AGP 4x 高达1066MB/s 。
5.ISA 插槽:这是最古老的主板插槽，它的工作频率最慢，只有8MHz，通体黑色。不过也不要小看它，这可是486 时代红极一时的产品，为计算机的发扬光大立下了汗马功劳。现在只有少数声卡和网卡会用到此插槽，Intel 公司已经在PC'99 规范中将此插槽彻底取消。
6.PCI 插槽:这是常见也是最常用的主板插槽，很多声卡、网卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作频率为33MHz(也有个别工作在66MHz)下。
7.AMR 插槽:全称是(Audio/Modem Riser，音效/调制解调器插槽)，用以插入声卡或Modem 卡。
8.内存插槽:按所接内存条划分，内存插槽包括EDO 、SDRAM 、RDRAM 和DDR 等。不同插槽的引脚数量、额定电压和性能也不尽相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 个引脚。而DDR 和RDRAM 插槽则是今后的发展方向。
9.IDE 和软驱接口:IDE 接口用来连接硬盘和光驱，软驱接口则用来连接软盘驱动器。
10.BIOS:BIOS(Basic Input/Output System ——基本输入、输出系统)是一块装入了启动和自检程序的EPROM 或EEPROM 集成电路。
第二节 主板的结构特点
主板结构规范也就是指主板上各种元器件的布局和排列方式。不同的板型通常要求不同的机箱与之相配套，各主板结构规范之间的差别包括尺寸大小、形状、元器件的放置位置和电源供应器等。目前常见的主板结构规范主要有AT 、Baby AT 、ATX 、Mini ATX 、Micro ATX 、LPX 、Mini LPX 、NLX 和Flex ATX 等结构。
一、AT 结构
AT 结构因首先应用在IBM PC/AT 机上而得名，现已成为一种计算机的工业标准。AT 主板的尺寸为
二、ATX 结构
ATX(AT Extend)结构是Intel 公司于1995 年7 月提出的。ATX 结构属于一种全新的结构设计，能够更好地支持电源管理。ATX 是Baby AT 和LPX 两种架构的综合，它在Baby AT 的基础上逆时针旋转了90 度，直接提供COM 口、LPT 口、PS/2 鼠标接口和PS/2 键盘接口。另外在主板设计上，由于横向宽度增加，可让将CPU 插槽安放在内存插槽旁边，这样在插长卡时就不会占用CPU 的空间，而且内存条的更换也更加方便。
软硬盘连接口从主板的边沿移到了中间，这样安装好以后离机箱上的硬盘和软驱更近，方便了连线，降低了电磁干扰。电源位于CPU 插槽的右侧，利用电源单边托架风扇，可以直接给CPU 及机箱内元件散热。大部分外设接口集成在主板上，有效降低了电磁干扰，并改善了各种设备连线争用空间的情况。
ATX 结构的优点有:一是全面改善了硬件的安装、拆卸和使用;二是支持现有各种多媒体卡和未来的新型设备更加方便;三是全面降低了系统整体造价;四是改善了系统通风设计;五是降低了电磁干扰，机内空间更加简洁。
Micro ATX结构则在ATX 架构的基础上减小了主板面积。
三、Micro ATX 结构
Micro ATX 是依据ATX 规格所改进而成的一种新标准，已成为市场的新趋势。Micro ATX 架构降低了硬件采购成本，并减少了电脑系统的功耗。Micro ATX 结构规范的主要特点是:支持主流CPU 、更小的主板尺寸、更低的功耗以及更低的成本，不过主板上可以使用的I/O 扩展槽也相应减少了，最多支持4 个扩充槽。
四、LPX 结构
LPX 结构是一体化主板结构规范(All-In-One)，使用称为Riser 的插槽来将扩展槽的方向转向并与主板平行，也就是说主板上不直接插扩展卡，先将Riser 卡插到主板上，然后再把各种扩展卡插在Riser上。使用这种方式可缩小电脑的尺寸，但可用的扩充槽较少。LPX 主板的维修、维护和升级都不方便，现已逐渐被NLX 结构所取代。Mini LPX 结构是减小尺寸的LPX 结构，此类LPX 主板目前主要应用于一些OEM 厂商。
五、NLX 结构
NLX 结构是IBM 公司与Intel 公司共同开发的主板结构标准，是新一代一体化主板结构规范。NLX 是 一种灵活的规范，它通过定义基本形状，比如尺寸和安装方式等来帮助确保其兼容性，但给计算机制者留下了自由发挥的空间。NLX 结构具有如下特点:
NLX 结构的最大特点在于其Add-in 卡，它直接固定在机箱上，上面有PCI 和ISA 插槽，以及软驱和IDE 接口，为主板供电的电源接口也在它的前端，而主板则像一块附加卡一样插到Add-in 卡上，安装和更换都很方便。
由于主板集成了连接各主要外部设备的接口，基本上可以不再使用接口插卡，提高了系统集成度和稳定性。
六、Flex ATX 结构
Intel 最新研制的Flex ATX 主板，比Micro ATX 主板面积小1/3，主要用于类似iMAC 这样的高度合电脑。
七、服务器主板结构
从板型看，服务器主板比上述主板都要大一些，但是然符合ATX 标准。由于特殊部件比较多，所以服务器主板在布局方面和普通主板不尽相同。服务器主板大多采用双电源设计，以增加供电的稳定性，而且电源接口大都远离重要部件，以减小干扰。由于服务器数据处理量很大，所以大都采用多CPU 并行处理结构，主板上有偶数个CPU插槽。值得一提的是，在服务器主板上，CPU 插槽边有不少电解电容，用以滤除电流杂波。
服务器的最大特点是数据总线和地址总线上的负载比大，I/O 流量也比较大，所以服务器主板一般都有多个 超级I/O 芯片，分别控制不同的设备，还采用多个总线驱动芯片以增强带负载的能力，提高信号质量。为了减缓I/ O 系统的瓶颈压力，一般采用SCSI 接口的磁盘系统。另外，由于服务器对图形处理和声音回放的要求一般不高，所以很多服务器主板上集成了声卡和显卡芯片。与此同时，服务器主板上还经常集成网卡芯片和RAID 卡槽。
主要主板结构规范技术参数对照表
第三节 主板芯片组综述
一、主板与芯片组的关系
芯片组是主板的灵魂，决定了主板的性能和价格。主板上的芯片组又称之为控制芯片组(Chipset)，与主板的关系就好像CPU 对于整机的关系一样，提供了主板所需的完整核心逻辑。正如人的大脑分左脑和右脑，主板上的芯片组由北桥芯片和南桥芯片组成。其中北桥芯片负责管理L2 Cache 、支持存的类型及最大容量、是否支持AGP 加速图形接口及ECC 数据纠错等。对USB 接口、UDMA/33 EIDE 传和ACPI(Advanced Configuration and Power Interface，高级电源管理)的支持以及是否包括KBC (键盘控制模块)和RTC(实时时钟模块)则由南桥芯片决定。因此，芯片组的类型将直接影响主板甚至整机的性能。
二、主流芯片组一览
在386 和486 时代，生产主板芯片组的厂商很多，其中包括VIA 、UMC(联华)、SiS 和ALi 等。Pentium处理器上市后，由于各芯片组制造厂商对其技术不熟悉，使得早期586 级主板对Pentium 处理器的支持 不尽人意。在这种情况下，Intel 公司开始自己研发主板芯片组，使其能够更好地支持Pentium 系列处 理器。在Intel 公司正式加入芯片组竞争的短短几年中，很多专业芯片组厂商的市场份额大幅下降，甚 至转行生产其他产品，Intel 芯片组的市场份额也一度达到了近90%。
1.Intel 芯片组
(1)Intel 430TX
Intel 430TX 是Intel 于几年前推出的专门支持Pentium MMX 级 CPU 的芯片组，针对MMX 技术进行了优化。同时该芯片组还支持AMD K6 和Cyrix M Ⅱ CPU 。Intel 430TX 芯片组利用动态电源管理结构，长了便携式电脑的电池使用时间。430TX 芯片组支持APM(高级电 源管理)，可使电脑在不工作时自动进入休眠状态，从而达到节能的 目的。430TX 芯片组能更好地支持SDRAM，对内存的读取时间也比此 前的VX 芯片组有所缩短。此外还支持UDMA/33 和USB 接口。
(2)Intel 440BX
Intel 440BX 芯片组可以算做一个奇迹，能够在竞争如此激烈、技术更新一日千里的IT 界特别是 芯片组领域存活这么长时间的，目前还只有Intel 440BX 芯片组。440BX 芯片组由北桥82443BX 和南桥 82371EB(或2371AB)组成，支持双CPU 、100MHz 外频、1024MB 内存，并支持ECC 内存校验。440ZX 芯片 Intel 440BX 芯片组 的北桥芯片82443BX 组是BX 芯片组的简化版，不支持双CPU，只支持2 个DIMM 插槽、3 个PCI 插槽和1 个ISA 插槽，最 多支持512MB 内存，且不提供ECC 校验功能。同时，440ZX 芯片组还细分出了82443ZX 和 82443ZX-66 两种版本，后者不支持100MHz 前端总 线(FSB ——Front Side Bus)。时至今日，还有 许多主板厂商在改进440BX 主板，比如增加UDMA/ 100 和RAID 功能，以满足新的需要。不过随着新 一代芯片组的推出，440BX 终将成为人们的回忆。
(3)Intel 440GX
Intel 440GX 芯片组是为了满足服务器领域的需求而开发的 高档芯片组，从这个意义上讲，Intel 440GX 芯片组较之其他芯片组而言具有更高的稳定性。在性能方面，作为440BX 的超集， 440GX 除了具有440BX 芯片组的全部特点外，主要增加了在100MHz 总线频率下对Slot 2 接口的Xeon(至强)处理器的支持，最多允许4 颗CPU 以SMP(Symmetric Multi－Processing，对称多处理) 模式工作。440GX 芯片组也为南北桥结构，北桥芯片为82443GX， 南桥芯片依然使用82371EB 。440GX 支持高达2GB 的SDRAM(单条 512MB)内存，允许使用ECC，有更完善的AGP 2x 接口和USB 接口， 并具有Modem 及网络遥控唤醒功能，符合PC'97 能源管理规范。
(4)Intel 450NX
Intel 450NX 芯片组是专门为企 业级服务器量身制造的芯片组。由于 大多数服务器系统对图形显示没有太 高要求，所以Intel 450NX 芯片组没 有提供对AGP 的支持。Intel 450NX 芯片组使用了地址位序列改变(ABP) 和高带宽的四路交错技术，支持8GB 内存，可提供4 个32 位PCI 接口和两 个64 位PCI 接口(或两个32 位PCI 、一 个64 位PCI 接口)。
处理器总线接口的地址宽度为 36 位、数据宽度为64 位，工作频率 为100MHz 。用特别的群集控制器能同使用8 个Xeon 处理器。高性能的内 存管理系统包括C2C 和ABP(Address Bit Permutiong)，它能提供充足的 带宽(1GB/s)。450NX 由4 部分组成:
82451NX 内存和I/O 桥控制器、 82454NX PCI 增强桥、82452NX RAS/CAS 发生器和82453NX 多重路径数据访问 。450NX 芯片组也具有企 业级服务器必需的可靠性 ，它可在 3 个主要的数据传输接合点进行检查:MIOC 和系统总线有ECC 校验， 总线控制器也有奇偶校验;MIOC 和内存子系统的ECC 校验;MIOC 和PCI 增强桥(即MIOC/PXB 增强总线和 PCI 总线之间)的奇偶校验。
(5)Intel 440EX
Intel 440EX 芯片组是Intel 当初为赛扬处理器特别开发的一款 芯片组，支持AGP 。Intel 440EX 芯片组采用了传统的南北桥芯片组 结构，北桥芯片型号为82443EX，南桥芯片仍使用82371AB ，外频只 支持66MHz 。与440BX 芯片组相比，Intel 440EX 芯片组除成本稍低 外，并无过人之处，目前已被淘汰。
(6)Intel i810 系列
Intel i810 芯片组是Intel 公司1999 年特别针对赛扬处理器设计 的面向低端市场的主流芯片组，包括i810L 、i810 、i810-DC100 和i810E 。 Intel i810 芯片组在440EX 和440ZX 的基础上做了一些改进，同时不再 采用传统的南、北桥架构。
该芯片组由GMCH (Graphics & Memory Controller Hub，图形与内存控制中心) 芯片——Intel 82810 、ICH(Input/Out- put Controller Hub，输入/输出控制 中心)芯片——Intel 82801 和FWH(Firmware Hub，固件中心，与BIOS 类似)芯片 ——Intel 82802 组成。i810 集成了i752 图形加速芯片，同 时针对66MHz 与100MHz 系统总线频率 、PC100 SDRAM 使用的同步或异步 主内存接口等作了适当优化。由于采用了Hub-Link 架构，GMCH 芯片和 ICH 芯片间的带宽达到了256MB/s，IDE 设备、USB 设备和AC'97 声卡直 接连在ICH 芯片上，大大提高这些设备 和CPU 交换数据的速度。传统的PCI 总线也接到ICH 芯片上，仍为 133MHz，用来插一些功能卡，如网卡等。总之，i810 的性价比不错， 比较适合普通的商业及家庭用户。但最值得关注的是它所采用的全新 架构。
i810-DC100 支持100MHz 前端总线频率(CPU 到GMCH)和4MB 外置显 存，最大内存容量由i810 的256MB 增加到512MB 。i810E 则是在i810- DC100 的基础上发展而来，支持133MHz 前端总线频率，可支持的PCI 插槽数增加到 6 根。而从i810E 的基础上发展起来的i810E2 则支持P Ⅲ和新赛杨处理器，由于采用了ICH2 芯片，可以支持UDMA/100 。
i810 系列芯片组性能对比表
(7)Intel i820
i820 芯片组由82820(MCH)、82801AA(ICH)和82802AB(FWH)组成。由此可见，它和i810E 的最大不 同就在MCH 芯片上。82820 提供了133MHz 内存总线频率，使内存和CPU 工作在相同的频率下。i820 支 持oppermine 处理器、AGP 4x 、Ultra DMA/66 传输模式、AC'97 规范、两个USB 接口、6 个PCI 插槽，
再配合Rambus DRAM，其带宽由SDRAM 的528MB/s 提升到1.2GB ～1.6GB/s，系统性能大幅提升。i820 芯片组支持标准的PC133 规范、AGP 4x 、Ultra DMA/66，并采用同i810 相同的加速Hub 架构，但未集成图形显示芯片，所以GMCH 芯片就成了MCH 芯片，MCH 到ICH 间的带宽依然为256MB/s 。i820 最大的特点是支持Rambus DRAM(Direct RDRAM)内存，其内存频率高达300 ～400MHz，带宽可达1.6GB/s 。
由于Rambus DRAM 内存价格昂贵，Intel 为了加快i820 进入市场的速度，在i820 主板上增加了一个新芯片，这就是MTH(内存转接桥)芯片，以支持在i820 主板上使用普通SDRAM 。但由于SDRAM 的带宽和Rambus DRAM 相差甚远，i820 的性能不能充分发挥，后来又发现MTH 芯片有Bug，导致Intel 回收所有带MTH 芯片的i820 主板。
(8)i820E
作为820 芯片组的增强版本，i820E 重新确定了自己面向商业和e- Home 市场的定位，主要针对于高端用户的需求。与其上一代相比， i820E 芯片组最大的改变就是把ICH 升级为新的82801BA 控制芯片 (ICH2)。i820E 支持100/133MHz 外频双处理器，支持最高2GB 的PC600 、 PC700 和PC800 的Direct RDRAM，内存带宽最高可达1.6GB/s，比100MHz SDRAM 的峰值速度快两倍。i820 还支持STR(Suspend To RAM，内存唤醒)、UDMA/100 、省电模式、AGP 4x 和CNR 接口。 82801BA ICH2 采用324 针BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) 封装，包括两个USB 控制器、6 声道、完全环绕声AC'97 音频、全面整合的LAN(Local Area Network，局域网)功能，此外还支持1Mbps Home PNA 、10/100Mbps LAN 和管理10/100Mbps LAN 。ICH2 的输入信号INTRUDER#可在系统文件被打开时自 动执行，并激活SMI#或TCO 中断，在没有操作或悬挂的情况下，能够发现软件故障或系统入侵，然后 发出AlertCLK 和AlertData 信号，通知网络管理器进入戒备状态。
(9)i815/i815E
i815 芯片组(代号Solano)是Intel 公司第一款全面支 持PC133 SDRAM 的芯片组，其GMCH 芯片为82815，ICH 芯 片为82801AA，FWH 芯片为82802AB 。i815 支持133MHz 前 端总线频率，即整合了i752 显卡，又支持外接AGP 4x 显 卡，同时支持UDMA/66 。
尽管许多厂家充分挖掘Intel BX 芯片组的潜力，开 发支持UDMA/66 和133MHz FSB 的主板，但由于芯片规格 的问题，如芯片只是针对100MHz FSB 设计，导致在133MHz FSB 下，所支持的内存从1GB 降到768MB，而且440BX 不支持AGP 4x 等高级性能，所以在和VIA 的694X 等新款芯片组竞争时，已没有多少优势可言。而i820 又一时得不到承认，所以Intel 推出了i815 芯片组，作为440BX 的替代产品。 在i815 之后，Intel 又发布了i815E 芯片组，采用了与i820E 相同的ICH2 芯片，相对于i815 所用 的ICH 增加了对UDMA/100 的支持，USB 接口的数据传输速度从12Mbit/s 增加到24Mbit/s 并支持CNR 接 口。i815/i815E 芯片组既支持eleron 系列处理器，也支持P Ⅲ Coppermine 处理器。
(10)Intel 815EP
Intel 成功地推出了i815 和i815E 芯片组后 ，由于其自带i752 显卡的3D 效果远低于目前的主流显 卡，Intel 又推出了不带显示功能的i815EP 芯片组。由于去掉了整合的显卡，所以成本得以降低。在 功能方面，除了不带显卡外，其他均同i815E 。由于MCH 芯片的晶体管数量减少，有利于提高其成品率， 减少芯片内部的出错概率。另外，部分厂家还根据芯片组的特点开发了附加功能，如技嘉的SCR(智能 卡阅读器接头)。
(11)i815G 和i815EG
i815G 芯片组在截稿时仍然没有发布，但预计应该在2001 年3 季度问世。它似乎是为了取代i810系列而设计，过去也被称为i815 Stepping B 。i815G 支持最新的Tualatin 处理器和PC133 SDRAM，这两个 特性都是i810E2 所没有的。同时它也整合了i752 显卡， 提供AGP 插槽。其ICH 提供了对UDMA/66 、两个USB 端口和整合的AC7 声卡的支持。
i815EG 芯片组问世的时间很可能与i815G 接近，同 样的是i815 Stepping B 版。但它的输入输出控制芯 片采用的是ICH2，支持UDMA/100 、双USB 端口等。CNR 插槽替代了过去ICH 中支持的AMR 插槽。
虽然这之前我们已经看到了许多标记i815 Step- ping B 的测试主板面世，而且它们都带有AGP 插槽，但也许未来还会有不配备AGP 插槽的版本，它会 用来代替i810 。由于Intel 在芯片组方面的工作重点已经全面转移到支撑P4 的i845 和i850 上，目前 有关i815G 和i815EG 的消息很少，估计到发布时也不会看到铺天盖地的宣传攻势。它们不是主力产品， 只是Intel 低端政策的延续
12)Intel i830
自从Intel i815E 芯片组推出后不久，其下一代i830 芯片组便已经正式公布出了开发消息。代号 为“Almador ”的i830 主要面向下一代的Tualatin(512KB L2 Cache)及Coppermine-T(256KB L2 Cache)
处理器，其规格如下:
采用82830 MCH(625pin mBGA 封装)和ICH3(421pin mBGA 封装)
支持PC133 SDRAM(最大1.5GB，将来支持DDR SDRAM)
FSB=133MHz(将来支持200MHz Dual Pumped FSB)
支持AGP 4x(1.5V)
支持6 个PCI 插槽
不支持SMP
其中，ICH3 主要提供了UDMA/100 、6 USB(USB 2.0)、1 CNR 、AC'97 Sound 及Modem 的支持。
几种ICH 的比较
(13)Intel i840
此款芯片组针对服务器和工作站市场，支持P Ⅲ和P Ⅲ Xeon 处理器。它包括4 块芯片，即82840 内存控制中心(Memory Controller Hub ——MCH)、82801 输入/输出控制中心(I/O Controller Hub ——ICH)、82806 64 位PCI 总线控制中心(PCI Controller Hub ——P64H)和82803 RDRAM 内存转发中 心(Memory Repeater Hub ——MRH-R)。MRH-R 芯片的作用是负责将任一个内存通道转成双通道，以此 提高传输率。i840 芯片组支持错误纠正、I/O 奇偶校验，并能在软件故障、CPU 被移除或系统遭到入侵 时通过局域网自动广播报警。i840 的主要性能指标如下:
支持P Ⅲ和P Ⅲ Xeon 处理器
133MHz 系统总线
双RDRAM 内存通道、3.2GB/s 内存带宽(PC800)
32bit/64bit PCI 总线
AGP 4x 、AGP Pro
预取Cache
AC'97 、UDMA/66
2 个USB 接口
(14)Intel i850/i860
在i815/i815E 还在与440BX 及VIA 的694X 系列争夺芯 片组天下的时候，新的芯片组已经若隐若现。i850 用于 Pentium 4 处理器，其前端总线频率达到了400MHz 。i850 仍然使用RDRAM 内存，支持6 个PCI 插槽。其ICH2 芯片与 i815E 使用的一样，同为82801BA，支持UDMA/100 、4 个USB 端口、内建10/100Mbit/s 以太网卡、支持家庭网络功能 (HomePNA)、6 声道输出和软Modem 。
i860 与i850 相差不大，主要用于服务器领域，支持 SMP，可同时调用更多的内存。
i850 的主要性能特点如下:
FSB=400MHz(quad-pumped 100MHz bus)
4 个RIMM 插槽、PC600/800 RDRAM (最大2GB)
内存带宽:3.2GB/s
支持ECC
支持AGP 4x(1.5V)
4 个USB 端口
6 声道AC'97
UDMA/100
内建10/100Mbps 以太网卡
支持CNR
(15)i845
i845 芯片组是继i850 芯片组以后，Intel 又 一款支持P4 处理器的产品。现在推出的版本是i845A 或者又被叫做Brookdale SDR 。它支持Pentium 4 Northwood 处理器，2001 年8 月底发布，只能支持PC133 SDRAM 内存。其实i845 是完全支持DDR 内存 的，但由于和Rambnus 合约方面的问题不得已才将支持DDR SDRAM 的版本推迟到2002 年1 月。它的代 号现在是i845B 或Brookdale DDR，也有人叫它Intel i845-D 。
Brookdale 最大可支持3GB 内存，峰值带宽可达1.06GB/s；支持AGP 4x；采用ICH2 作为输入输出 控制芯片；前端总线为400MHz；内部数据信道是256 位。有测试表明它在日常应用中并不会比i850 慢 太多，这或许是因为SDRAM 虽然峰值带宽不如RDRAM，但突发性数据响应能力却占优，再加上目前的应 用仍然未能有效使用到Rambus 的高带宽，所以其性能无法充分体现。
2002 年上半年，还会有i845DG 问世。这个产品可以使用DDR333 内存并可能采用ICH4 输入输出控 制芯片，也就是说它会拥有支持USB 2.0 接口的能力。2002 年下半年可能还会有一款i845G 出炉，关 于它的细节就更少了，只知道它会整合新的图形显示核心。
虽然在性能上绝对算不上顶尖，但就市场景而言，我们非常看好i845 这款芯片组。以的经验告诉我们，在市场上最流行的芯片组一定是最超前的，但绝对是性价比较高、稳、周边产品支持丰富的产品。
(14)Intel i870
Intel i870 芯片组完全是为高端服务器应用而设计的一款芯片组，也是Intel i840 芯片组的后 继者，但功能比Intel i840 芯片组强大很多。主要有以下几个特点:
更强大的系统总线。Intel i870 芯片组采用了新型的微结构设计，这使它可以支持高达400MHz 的系统总线，仅从这一设计思路分析，Intel i870 芯片组并不是为外频133MHz 的Pentium Ⅲ所设计 的，Intel i870 芯片组瞄准的目标将是Intel 准备在2001 年推出的64 位Itanium(安腾)处理器。
更强大的内存支持。Intel 前期推出的i820 芯片组和i840 芯片组的不足之处便源于对内存的支 持，而关键问题也就在于Intel 过分地依赖于性能和价格均较高的Rambus DRAM 。这次Intel 对i870 芯 片组的设计思路已经有了质的转变，那就是此款芯片组将同时支持Direct Rambus DRAM 和DDR SDRAM， 这势必从适用性方面给Intel 870 芯片组带来十分强大的性能和兼容性。
可缩放性端口。Intel 公司为了在企业和商业网络中进一步推广自己的32 位和64 位微处理器，为i870 芯片组设计了一种叫做可缩放性端口的缓存连贯链 ，使其可以支持多个对称多处理器结构和分布式计算系统内存。目前，Intel 的芯片组最多只支持8 颗处理器同时工作，但使用了可缩放性端口后， Intel i870 芯片组可支持16 路系统，以便让OEM 制造商生产采用16 颗甚至更多微处理器的对称多处 理系统，这样可使高端服务器变得更加强大，同时也会提高Intel 高端处理器的出货量。
高速硬盘数据传输。与i815E 芯片组相同，Intel i870 芯片组所支持的硬盘数据传输速度也从 原先的UDMA/66 提升到了UDMA/100 。
2.AMD 芯片组
(1)AMD 640/750 芯片组
AMD 早期的640 是针对其K6 处理器专门优化设计的芯片组。由于 是根据VIA 的Apollo VP2/97 芯片组的核心逻辑，专门就K6 芯片进行 的优化，因此在主要功能方面与VIA 的VP2/97 有相近之处，如支持 SDRAM 、ACPI 高级电源管理、USB 通用串行总线接口以及UDMA/33 等。
最大支持2MB Cache 和512MB 内存，并支持ECC 数据纠错等功能。 AMD 750 是AMD 开发的第一款能够支持Slot A 架构的Athlon 芯 片组，采取了传统的“南北桥”架构。北桥芯片代号为AMD 751，主 要负责管理系统总线;南桥芯片代号为AMD 756，主要负责管理外围设 备。AMD 750 芯片组的最大特点是采用了72 位宽、200MHz 的Alpha EV6 总线来连接CPU 。其性能特点如下:
200MHz FSB
100MHz 内存总线频率
3 条DIMM 、768MB 内存
支持UDMA/66
4 个USB 接口
支持AGP 2x
PCI 2.0
ACPI 电源管理
支持SMP
(2)AMD 760/760MP
AMD 760 是支持Athlon 处理器的新一代芯片组，由北桥AMD-761 和 南桥AMD-766 组成，支持C1600(200MHz)和PC2100(266MHz)DDR SDRAM 、 AGP 4x 、4 个USB 接口和UDMA/100 。也有主板厂商使用VIA 的超级南桥 VT82C686B 搭配AMD 760，如华硕的A7M266 主板。
AMD 即将推出的760MP 芯片组可以使任何Socket A 处理器作各类SMP 配置。换句话说，不仅服务器版本的Socket A CPU 可以工作在SMP 方 式下，雷鸟和钻龙也都可以。除了支持多处理器外，该芯片组也支持PC1600(200MHz)和PC2100(266MHz) DDR SDRAM 以及AGP 4x 。其南桥可搭配VIA 686B 或AMD 的南桥，支持4 个USB 接口和UDMA/100 。
(3)AMD-760MP
AMD-760MP 是AMD Athlon MP 系列中的一款高性能双处理器芯片组。这款高性能的芯片组采用了增强的Athlon 系统总线，支持DDR 内存和AGP 4x 图形接口。加上在内存、I/O 控制、系统和电源管理方面的改进，使得AMD-760MP 适合于服务器和工作站平台。
主要性能特点：
双点到点(point-to-point)，高速266MHz AMD Athlon 系统总线，支持双处理器
PC2100 DDR 内存系统，最大支持4GB 内存容量
支持ECC 功能
AGP 4x 图形接口
支持PCI 2.2
双通道EIDE 接口，支持UDMA/100
LPC 总线
Flash 内存/GPIO 接口
支持4 个USB 接口
SM 总线
支持IOAPIC
支持串行IRQ
支持电源管理
AMD-760MP 的北桥AMD-762 为新的设计，南桥采用AMD-760 芯片组所用的AMD-766 。AMD-766 采用PCI总线与AMD-762 通讯，并且提供UDMA/100 界面、4 个USB 端口、并行、串行端口与SM 总线控制器等一 般的功能。
AMD-762 提供两条EV6 总线，各支持一个Athlon MP 处理器，另外还有只支持DDR SDRAM 的内存控 制器，以与外频同步的方式运作，可以运行在100MHz(200MHz DDR)或133MHz(266MHz DDR)频率下。AMD- 762 和先前的AMD-760 一样，不支持PC100 或是PC133 SDRAM 。AMD-762 能够支持一般的ECC 功能，此外 还有一个AMD-761(AMD-760 芯片组的北桥)没有的功能，即支持64bit PCI 界面(简称为PCI64)。
3.VIA 芯片组
(1)MVP4
MVP4 芯片组曾被IT 业界赞誉为Socket 7 平台的“完美 终结版”。VIA MVP4 芯片组支持100MHz 前端总线频率，最大可支持768MB PC100 SDRAM 。北桥芯片编号为VT82C501，南桥芯片编号为VT82C686 。
VT82C501 采用492 引脚BGA 封装 (0.25 微米工艺制造)，集成了AGP 接口的Blade3D 显示芯片。
VT82C686 采用352 引脚BGA 封装(0.35 微米工艺制造) ， 集成了超级I/O 控制(包括软驱、并口、串口、红外线传输接 口)、ATA-66(UDMA/66)、USB 接口及硬件监测(Hardware Monitoring)等功能。此外，MVP4 还是最早具备DVD 硬件加速 功能的芯片组。
(2)Apollo Pro
Apollo Pro 是VIA 公司开发的类似440BX 的芯片组。VIA 凭借该芯片组一举打破了Intel 独占P Ⅱ级芯片组的局面。
Apollo Pro 的功能与440BX 类似，但价格更低，它支持100MHz 外频、允许不同种类的内存共用，同时对CPU 访问AGP 作了 优化。北桥芯片VT82C691 采用492 引脚的BGA 封装，可以支 持单个CPU(包括Pentium Ⅱ、Celeron 及Pentium Pro)，CPU 主频可以支持到450MHz 。同时支持SDRAM 内存(最大可扩展到1GB)、SBA(Side Band Addressing:边带寻址)模式，并符合AGP V1.0 和PCI V2.1 标准。南桥VT82C596
采用324 引脚的BGA 封装，内建EIDE 控制器，支持UDMA/33 、PCI-to-ISA 桥、双端口USB 控制器和PC'98标准(包括ACPI 1.0 和APM 1.2)。Apollo Pro 芯片组的另一个特点是增加了异步内存模式，它可以让 CPU 工作在100MHz 外频下，而内存频率则保持在66MHz 。
(3)Apollo Pro Plus
Apollo Pro Plus 芯片组是VIA 在Apollo Pro 的基础上推出的增 强版芯片组。除继承了Apollo Pro 芯片组所有的功能外，它可以支 持所有Slot 1 结构的CPU 、支持133MHz 外频、AGP V1.0 和PCI V2.1标准、CPU 主频可以支持到450MHz 以上、最大支持1GB 内存。
Apollo Pro Plus 也是由南北桥组成，依然采用BGA 封装。其最 大特点是将声音处理功能融合在了南桥芯片中，此外还对PC133 规范 提供全面支持，可以将AGP 总线频率设定为1/2 FSB 频率(即133MHz/ 2=66.6MHz)。Apollo Pro Plus 和Apollo Pro 的主要区别在北桥芯片上，前者为VT82C693，后者为 VT82C691 。
(4)Apollo Pro133/133A
Apollo Pro133 的北桥芯片是VT82C693A，南桥芯片是VT82C596B 或VT82C686A 。它支持133MHz 外频、AGP 2x 、UDMA/66 、两个USB 接口、SDRAM 和VCM 内存。其主要技术指标在理论上超过了Intel 的440BX 芯片组。
Apollo Pro133A 的北桥芯片是VT82C694X，南桥芯片同Apollo Pro133 一样，同为VT82C686A 。它是在Apollo Pro133 的基础上发展而来的。主要改进是支持AGP 4x 、最大2GB 的内存容量和4 个USB 接口。后来VIA 为提升其性能，将南桥换成了VT82C686B，使其可以支持UDMA/100 。
(5)VIA Apollo Pro133T
新近问世的VIA Apollo Pro133T(694T)芯片组实际上是在VIA Apollo Pro133A 的基础上，加入了对Tualatin 版本P Ⅲ的支持，其他方面的变化则不明显。该芯片组的北桥为694T，南桥为596B 。虽然i815EP 已经在不断夺回市场，但Apollo Pro133T 仍然为大家看好。下面是它的具体指标。
支持Intel P Ⅲ(包括Tualatin)、Celeron 和VIA C3 处理器
支持66/100/133MHz 前端总线
支持AGP 4x
支持最大可达1.5GB 的PC66/100/133 SDRAM 和VCM 内存
支持ACR 接口，整合了AC ’7 声卡，MC ’7 Modem
支持UDMA/33 /66
支持4 个USB 端口
必要的时候可以提供双处理器支持
(6)Apollo Pro266/266T
这是VIA 的新一代芯片组，Apollo Pro266 是VIA 新一代用 于搭配P Ⅲ、Celeron 和VIA C3 处理器的芯片组。北桥芯片是VT8633，南桥芯片为VT8233 。该芯片组运用了V-Link 技术(将南 北桥之间带宽拓展为266MB/s)，并支持高带宽的DDR 内存 (DDR200/266)，带宽为2.1GB/s，最大内存容量为2GB 。但该芯片组支持的CPU 总线频率仍为133MHz 。
从Apollo Pro266 中拓展出来的Apollo Pro266T 主要是加 入了对P Ⅲ Tualatin 的支持。其北桥芯片是VT8653，南桥芯片 为VT8233C 。下面就来看看Apollo Pro266T 的主要技术指标：
支持Intel P Ⅲ(包括Tualatin)、Celeron 和VIA C3 处理器
支持66/100/133MHz 前端总线设置
支持AGP 2x/4x
支持最多可达4.0GB DDR200/266 SDRAM 、PC100/133 SDRAM 或VCM 内存
支持南北桥接总线技术V-Link，带宽可达266MB/s
支持ACR 接口，6 通道AC ’7 声卡，MC ’7 Modem
整合了3Com 10/100Mb MAC 网络控制器
支持UDMA/33/66/100
支持6 个USB 端口
(7)VIA Apollo KLE133
这是一款融入了Trident Blade3D AGP 图形引擎的整合芯片组。它的使用范围较广，可以支持AMDAthlon 、Duron 处理器，前端总线速度是200/266MHz 。内存容量方面最大可以达到1GB 。此外，它还整合了AC ’97 声卡、MC ’97 软Modem 、10/100Mb 以太网卡、4 个USB 端口。
(8)VIA ProSavage KN133
VIA ProSavage KN133 是专门为笔记本电脑量身定做的芯片组产品，它集成了S3 Savage4 2D/3D图形加速核心，并支持AMD Duron 和Athlon 处理器。特别要指出的是，在NVIDIA 利用Geforce Go 图形芯片涉足笔记本市场以前，S3 和ATI 是这个市场内的王者。因此，此款芯片组和对应使用P Ⅲ、Celeron处理器的VIA ProSavage PN133 芯片组实际上还是有相当的份额。我们还是来看看VIA ProSavage KN133的技术细节：
支持AMD Duron 和Athlon 处理器
支持200/266MHz 前端总线
整合了S3 Graphics Savage4 图形核心
采用SMA 形式的帧缓存可以从8MB 到32MB
整合250MHZ RAMDAC
整合了AC ’97 声卡和MC ’97 Modem
北桥芯片为VT8363A
南桥芯片为VT82C686B
(9)VIA Apollo PLE133T
VIA Apollo PLE133T 是从PLE133 演化出来的版本，主要改进在北桥上，这使得它能够支持Intel Tualatin 版本的新处理器。其他方面则基本上没有太大变动。VIA Apollo PLE133/T 的主要性能指标如下：
支持Intel Celeron 、P Ⅲ包括Tualatin(PLE133T)和VIA C3 处理器
66/100/133MHz 系统总线
整合Trident Blade3D AGP 图形引擎
支持PC100/133 SDRAM
支持ACR，整合了AC ’97 声卡、MC ’97 软Modem
整合10/100Mb 以太网控制器或1/10Mb Home PNA
支持UDMA/33/66
集成有4 个USB 端口
北桥芯片是BGA 封装的VT8601(PLE133)或VT8602(PLE133T)
南桥芯片是BGA 封装的VT82C686B
(10)VIA ProSavage PL133T
VIA ProSavage PL133T 将VIA Apollo Pro133A 芯片组和S3 Savage4 2D/3D 图形加速核心结合在一起，北桥芯片为VT8604，南桥芯片为VT8231 。为支持Intel P Ⅲ、Celeron 和VIA C3 等Socket 370处理器的系统提供了一个整合解决方案，可以把它看作是VIA 的i810 芯片组。与过去的PM133 不同，PL133T 不带AGP 插槽，而且PM133 整合Savage4 3D 和Savage2000 2D 图形核心，但PL133T 整合的是整个Savage4 2D/3D 图形核心。下面是VIA ProSavage PL133T 的主要性能指标：
支持Intel P Ⅲ(包括Tualatin)、Celeron 和VIA C3 处理器
支持66/100/133MHz 前端总线设置
整合VIA S3 Savage4 图形核心
支持PC66/100/133 SDRAM 和VCM SDRAM
支持ACR 接口，整合了AC ’97 声卡，MC ’97 Modem
整合10/100Mb 以太网控制器
支持UDMA/33/66/100
支持4 个USB 端口
(11)VIA KX133
1999 年，当AMD 公司的Athlon 处理器风头正健的时候，VIA 推 出了支持Athlon 的Apollo KX133 芯片组。Apollo KX133 的北桥芯 片是新开发的VT8371，南桥芯片则是和Apollo Pro133 相同的超级 南桥VT82C686A 。上文提到的AMD 750 芯片组只支持PC100 内存标准， 而KX133 芯片组则支持PC133 内存标准(最大2GB)。
同时，KX133 还支持AGP 4x 、PCI 2.2 标准。南桥芯片686A 支 持内置声音芯片及AMR 功能、UDMA/66 和硬件检测功能，但KX133 不 支持对称多处理器。但该芯片组的一大缺点是只支持Slot A 架构， 当AMD 逐渐停产Slot A 架构的Athlon CPU 后，该芯片组面临无CPU 可配的窘境，目前已淡出市场。
(12)VIA KT133/KT133A
VIA KT133 芯片组由北桥VIA VT8363 和VT82C686A 超级南桥组成， 支持Socket A 架构的新速龙(Athlon)和钻龙。KT133 支持200MHz FSB 、AGP 4x 、PC133 SDRAM/VCM(最 大2GB)、UDMA/66 、AC'97 Audio 和 MC'97 Modem 等。最新的KT133A 则是 在KT133 的基础上发展而来，其北桥 芯片换成了VIA VT8363A，南桥芯片 则为VT82C686B 。KT133A 支持266MHz FSB 和UDMA/100 。
(13)VIA PM133
VIA PM133 芯片组是威盛公司一款面向低端电脑的整合型芯片组， 支持Celeron 和P Ⅲ系列处理器。其北桥芯片为VT8605，南桥芯片为 VT8231 。该芯片组整合了S3 Savage4 3D 图形加速芯片(同时支持AGP 4x 外接显卡)、支持66/100/133MHz 前端总线。这就意味着它不但可 以支持高端的Coppermine 处理器，也可以支持采用66MHz 外频的 Celeron Ⅱ处理器。PM133 支持3 个DIMM 插槽，最大容量内存可支 持到1.5GB SDRAM，此外还支持DVD 硬件动态补偿功能，支持最大分 辨率为1920 ×1440，RAMDAC(随机存储器数/模转换器)的转换速率 高达300MHz 。
(14)VIA KM133
支持AMD Athlon 和Duron 处理器的KM133 集成了S3 Savage4 的3D 核心和Savage2000 的2D 核心。其北桥芯片为VT8365，南桥芯片与PM133 相同，为VT8231 。该芯片组支持支持200MHz 前端总线频率和133MHz内存总线频率，可使用SDRAM 和VCM 内存。同时该芯片组也额外提供了对AGP 4x 的支持，以方便对显示性能有更高要求的用户。此外该芯片组也支持UDMA/66 、AC ’97 声卡、 MC ’97 Modem，以及4 个USB 接口。总的来看，除了支持的CPU 不同外， 该芯片组的性能与PM133 基本相同。
此外VIA 还发布了一款KM133A，支持266MHz 前端总线频率。
(15)VIA ProSavage PM266
这款芯片组产品北桥是VT8607，采用P6 FSB 、支持DDR266 SDRAM 、 运用了V-Link 技术，将南北桥之间带宽拓展为266MB/s 、支持AGP 4x 工作模式、整合了S3 Savage4 图形核心。本来计划在2001 年3 月问世，但到截稿时，这款产品仍未发布。计划中似乎还有简化掉AGP 插 槽的PL266 版本。
由于PM133 不受好评，因此我们很难把PM266 和市场主流联系在一 起。在性能上，S3 Savage4 已经非常老化，而价格方面这款产品也无法获得优势，所以它的出现只是 提供了更多的选择和加大芯片组市场的竞争。
(16)VIA KT266
这是VIA KT133 的下一代芯片组，支持Athlon 和Duron 系列处理器，加入了对DDR 的支持。其北桥芯片名为VT8366，南桥芯片名为VT8233 。KT266 采用了与Intel i810 所用Hub-Link 类似的V- link 技术，PCI 总线移到了南桥芯片上，北桥芯片和南桥芯片间的带宽大大增加，由过去PCI 总线的 133MB/s 达到了266MB/s(66MHz)，消除了由于PCI 总线带宽不够所带来的瓶颈。此外KT266 也支持 266MHz 前端总线频率、PC133/PC100 SDRAM/VCM 、PC1600/PC2100 DDR SDRAM 、AGP 4x 、UDMA/100 和ECC 内存检查更正。
(17)VIA KT266 rev.B
2001 年上半年VIA KT266 首次问世，立即引得世人瞩目。但随后人们就发现它的性能并不像先前宣传的那样好。好在DDR 内存在当时还很贵，这留给了VIA 修改的余地，于是他们发布了VIA KT266 rev.B，改进了芯片组的内存管理系统，使之在性能上可以和AMD 760 和SiS 735 等产品相抗衡。
支持AMD Duron 和Athlon 处理器
采用200/266MHz FSB 总线
支持AGP 2x/4x
支持最大可达4.0GB 的DDR200/266 SDRAM 、PC100/133 SDRAM 或VCM 内存
支持提供了266MB/s 带宽的南北桥接技术V-Link
整合ACR 接口，6 声道AC ’97 声卡，MC ’97 Modem
整合10/100Mb 以太网和1/10MB Home PNA 控制器
支持UDMA/33/66/100
(18)VIA Apollo P4X266
VIA Apollo P4X266 是威盛电子为Intel Pentium4 处理器设计的 第一款芯片组产品。它支持高达400MHz 的前端总线，内存方面可以采 用DDR200/266 或者PC100/133 SDRAM，其他特性包括采用专用的V-Link 南北桥接总线，支持AGP 4x 和UDMA/100 等等。南桥芯片仍然采 用的是KT266 和Apollo Pro266 使用的VT8233，它支持AC ’97 声卡、 6 个USB 端口、支持以太网或HomePNA 。
从现在得到的消息，价格方面P4X266 可能会比Intel 845 低25%～ 30%，如果一切正常，性能估计会强于采用SDRAM 的i845 。考虑到Rambus内存太贵，i850 搭载的系统价格过高，而i845 芯 片在2002 年1 季度以前不可能推出支持DDR 的版
本，因此P4X266 的成功是可以预期的事情。当然 前提是威盛自己不要出纰漏，一方面要能保证已经承诺的性能；另一方面产品能够及时上量。
北桥芯片采用VT8753
处理器支持Intel Pentium4
CPU 前端总线400MHz
支持AGP 4x
内存最大达4.0GB，支持DDR 200/266 或PC100/133 SDRAM
南桥采用VT8233/8233C
支持ACR 接口，兼容AC ’97 2.2，整合 MC ’97 Modem
整合VIA 或3Com 的以太网网卡
支持V-Link 技术
支持ATA 33/66/100
集成6 个USB 端口
4.SiS 芯片组
(1)SiS 5591
SiS 5591 芯片组由北桥SiS 5591 和南桥SiS 5595 组成。支持1MB L2 Cache 、3 组168pin DIMM(最大768MB)、最多5 组PCI 插槽、AGP 1X/2X 、PC'98 中ACPI 规范、UDMA/33 和83.3MHz 外频。此外该芯片组还支持同步和非同步PCI 时钟频率输出，保证即使在75MHz 和83.3MHz 外频下PCI 时钟仍为33.3MHz，从而提高系统的稳定性。
(2)SiS 620/530
这两款芯片组内建了SiS 6326 显示 芯片核心，支持100MHz 外频、最大1.5GB 的SDRAM 内存 、UDMA/66 、4 个USB 接口、 AGP 2x 。 SiS 620 的北桥芯片名为SiS 620，SiS 530 的北桥芯片名为SiS 530，它们的南桥 芯片都为SiS 5595 。不同之处是SiS 530芯片组用于Socket 7 架构，SiS 620 芯片 组用于Slot 1 和Socket 370 架构。
(3)SiS 630/540
SiS 630/540 的一大特点是将南、北桥芯片整合成了单一芯片，此外再配备一个SiS 950 超级I/O芯片。这样做的结果是成本更低，而且更节省主板空间。 该芯片组还集成了SiS 300 图形芯片核心、10/100MB 以太网卡、1MB HomePNA 、3D 音效处理芯片 等，显示了整合芯片组的一大潮流。SiS 630/540 支持DVD 硬解压，能提供流畅的DVD 播放效果。其内 建的128bit 2D/3D 图形加速芯片SiS 300 的显示性能超过i810 芯片组中集成的i752 。此外，通过搭 配SiS 301 附加卡，还可提供对双显示器和液晶显示器的支持。
SiS 630 和SiS 540 的不同之处是SiS 630 适用于Slot 1 和Socket 370 架构，支持133MHz 外频。而SiS 540 适用于Socket7 架构，只支持100MHz 外频。其它方面则完全一样，都支持 UDMA/66 传输模式、最大1.5GB的SDRAM 和VCM 内存、AGP 4x 、5个USB 接口、AMR 插槽和AC'97 规 范。但SiS 630 只支持单处理器，不支持SMP 。 继SiS 630 之后，SiS 又推出了SiS 630S 和SiS 630E，支持133MHz 前端总线和133MHz 内存总线并支持UDMA/100 。
(4)SiS 730S
SiS 730S 整合了北桥芯片、南桥芯片和一个128 位2D/3D 图形加速 芯片，支持AMD 的Athlon 和Duron 处理器。 SiS 730S 支持133MHz 内存(最大1.5GB)，集成的显卡支持AGP 4x， 此外还提供了一个额外的AGP 4x 接口，供高级用户选用。SiS 730S 采 用共享系统内存的构建方法使可利用的帧缓存达到64MB 。在硬盘接口方 面，该芯片组支持UDMA/100 。与SiS 630 一样，SiS 730S 也支持DVD 硬 件回放。如果增加一个SiS 301 芯片，也可以支持双显示器、电视和液 晶显示器。
SiS 730S 提供了全面的通讯解决方案，包括针对办公用户的10/100Mb 快速以太网和针对家庭用户的HomePNA 。SiS 730S 还集成了带有3D 硬件加速器的数字音频引擎 (包括硬件采样率转换、专业波表)和独立的Modem DMA 控制器。该芯片组还带有两个USB 控制器，可 支持6 个USB 接口(带宽为2 ×12Mb)。
(5)SiS 635/735
与前几款产品一样，这两款芯片组仍然采用单芯片模式，SiS 635 支持Intel P Ⅲ、Celeron 和Tualatin 处理器，SiS 735 则支持AMD Athlon 和Duron 处理器。 这两款芯片组的最大特点是支持DDR 内存，并采用了与VIA V-Link 技术相似的Multi-threaded I/O Link 技术，使得南、北桥之间的带宽大大增加，达到1.2GB/s，是PCI 架构的10 倍。但这两款芯片组没有 集成显卡。
SiS 635/735 都采用0.18 微米工艺制造，677 个引脚的BGA 封装。
SiS 公司于2000 年12 月11 日发布了SiS 635 和SiS 735 。下面是这两 款芯片组的具体指标。
支持DDR200/266 和PC133 SDRAM 内存，最多支持3 条DIMM 插槽。
南、北桥之间采用了带宽高达1.2GB/s 的Multi-threaded I/O Link 传输技术。
支持AGP 4x 和快写处理
支持6 条PCI 插槽
支持UDMA/100
集成了两个USB 控制器，支持6 个USB 接口
支持AC'97 Audio/Modem(带S/PDIF ——数字输出)
支持AMD 、ACR 和CNR 插槽
内置10/100M 网卡和1/10M Home PNA
集成了键盘和鼠标控制器
符合ACPI1.0b/APM1.2 规范
符合PC2001 标准
(6)SiS 633/633T
SiS 633/633T 是单芯片产品，整合了北桥和南桥的功能，它支持Intel Slot 1 和Socket 370 系列的CPU，如Celeron 、P Ⅲ，带有633T 还支持P3T(Tualatin)。SiS 633/633T 拥有一条AGP 4x 插槽，支持3 根DIMM PC133 SDRAM，带宽可达1.06 GB/s，支持AC7，可带6 个USB 端口，IDE 接口支持UDMA/33/66/100 。在芯片内部的南北桥逻辑电路连接上采用Multi-threaded IO Link 技术，带宽高达1.2GB/ s，增强了硬件设备并行处理和多任务的能力。
支持Intel P Ⅲ、 P Ⅲ T 和Celeron 处理器
支持最多可达1.5GB 的PC133 SDRAM
适应AGP V2.0，AGP 4x 和快写模式
内建了Multi-threaded IO Link 技术，数据传输速率在1.2GB/s
支持PCI 2.2 规范
支持UDMA/33/66/100
677 针球形BGA 封装
(7)SiS 635/635T
SiS 635/635T 在许多方面和SiS633/633T 类似，只不过后者只支持SDRAM 而前者还支持DDR SDRAM 。而技术规格的其他方面我们几乎看不到再有什幺差别。另外它和VIA 的Apollo Pro 266/266T 很类似， 属于直接竞争的对手。
虽然，我们不认为SiS 的研发能力有问题，但我们还是担心它们的生产能力。前些时候，SiS 兴建 了自己的晶圆厂，但刚开始成品率上不去，导致SiS 630 系列芯片短缺，而且质量不佳，虽然后来情 况有所改观，但已经错过了绝好时机。这一次但愿SiS 不会再让这一幕情形重演。
(8)SiS 645
或许是因为引脚太多导致布线艰难的原因，SiS 645 芯片组恢复到了2 块芯片。它支持Pentium4 处理器和400MHz 的前端总线，支持DDR333，最大支持3GB 内存。北桥芯片SiS 645 和南桥芯片SiS 961 之间的连接采用了MuTIOL 传送技术使得它们之间的理论带宽达到了创纪录的533MB/s，比Intel 的HUB Link 和VIA 的V-Link 整整高出了一倍。
吸取了在Socket 370 芯片组上面市时间太晚的教训，这一次SiS 很早就介入了Pentium4 芯片组的 开发工作，只是由于Socket 423 纯粹是过渡产品，生命周期过短，它们才没有批量推出相应产品。这 一次Socket 478 的Pentium4 问世，拉开了Intel 从P3 到P4 转型的序幕，相信很快就能看到基于SiS 645 的主板出炉。
支持Intel Pentium4 CPU
带2X 地址和4X 数据传送率的400MHz 系统总线
整合了DDR SDRAM 控制器
支持DDR333/DDR266/PC133，最大内存容量可达3GB
支持AGP 4x 接口和快写模式
采用MuTIOL 传送技术，带宽可达533MB/s
整合了快速以太网/家庭网络控制器
支持ACR 插槽
整合了AC7 声卡，支持5.1 声道
支持6 个USB 端口
支持UDMA/33/66/100
符合PC2001 规范